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プリント基板実装の勘所

ソルダペースト印刷時の問題と対策

実装工程でのポイント

ソルダペースト印刷時の問題と対策

問題点 主たる原因 対 策
不完全な印刷 ・マスクの目詰まり ・マスクの洗浄
・ソルダペースト粒状径の不均一、流動不良 ・ソルダペーストの選定/管理
・印刷条件が不適切 ・印刷条件の見直し
印刷厚さの
ばらつき
・マスクとプリント基板の平行度 ・プリント基板とマスクのギャップ管理
・ソルダペーストの混合状態不均一 ・ソルダペーストの選定/管理
・スキージ(印圧)が均等でない ・印刷条件の見直し
パッド周辺部の
形状くずれ
・プリント基板メッキ厚が厚いと版が凸面になる ・めっきの管理
・ソルダペーストの粘度が低い ・ソルダペーストの選定/管理
・スキージ圧が弱い ・印刷条件の見直し
ピーキング ・マスクとプリント基板のギャップが大きい ・プリント基板とマスクのギャップ管理
・ソルダペーストの粘度が高い ・ソルダペーストの選定/管理
・印圧の管理が不適切 ・印刷条件の見直し

 

実装工程でのポイント 一覧

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