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プリント基板実装の勘所

マンハッタン現象

不具合事例と防止のポイント

プリント基板の部品実装時、

抵抗、コンデンサ、インダクタのチップ化により

マンハッタン現象といった課題があります。

極小チップ化した受動品をリフローした時、

ランドのどちらかで部品が浮き立ち上がったり、

立ち上がりの前兆となることがあります。

これらの状態を

マンハッタン現象、ツームストーン現象

と呼んでいます。

ランドの左右ではんだ量、ランド面積のバラつき、

部品の搭載ズレなどにより、

・はんだの溶融開始時の表面張力が異なり、

・チップ部品が左右のどちらかに引っ張られる。

事で発生します。

余熱の時間、実装ズレを小さくする、はんだ量、熱を均等化等が

対策のひとつになります。

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