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プリント基板実装の勘所

部分加熱法

実装工程でのポイント

部分加熱法とは
パッケージのリード、実装基板を局部的に加熱する 方法で、

「はんだごて」、「ホットエアー」の2種類有り。

特徴はデバイスやプリント配線板への熱ストレスは 小さい。

但し、量産性に乏しい。

その為、はんだ付けの手直し、耐熱性の弱いデバイスに多く採用されています。

全体加熱法とは

パッケージ、実装基板全体を加熱する方法。
「赤外線加熱」、「温風加熱」、「温風・赤外線 併用加熱」、

「VPS加熱(ベーパーフェイズソルダリング)」、

「フロー(噴流)加熱」

の5種類有り。

特徴は量産性、ランニング・コストに優れていること から、

一般に広く利用されています。

 

但し、デバイス、プリント配線板への熱ストレスが

大きい欠点がある為、実装時の条件出し(設定) が重要です。

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