プリント基板実装に役立つ開発支援情報

EMSソリューション開発のご相談
053-439-7411
メールでのお問い合わせ
EMSソリューションノート無料プレゼント

プリント基板実装の勘所

リフローはんだ付けの加熱方式

生産移行へのポイント

リフローはんだ付けの代表的な加熱方式には、
・ホットエアー方式
・ベーパーリフロー方式
があります。

はんだ付けの方式は、部分加熱法と全体加熱法の
2種類に大別でき、ホットエアー方式は部分加熱法、
ベーパーリフロー方式は全体加熱法の1つです。

ホットエアー方式は、空気,N2ガスなどを加熱送風機
を用いてノズルから噴出させ、部分的に加熱し
はんだ付けします。

温度調整は発熱体及びガスの流出で調整しています。

このホットエアー方式は、QFP,SOP等表面に
露出して いるリードを直接加熱するのに適した
加熱方式として 普及していましたが、
BGAやCSP等ボールのパッケージ 底面にある部品の
普及に伴い、この方式では対応が 困難となって
きました。

ベーパーリフロー方式は、特殊な不活性ガスを用いて
ヒータで加熱、沸騰させ、その飽和蒸気中に表面実装部品を
搬入したとき、放出される気化潜熱で、
はんだ付けするものです。

特徴としては熱ストレスが小さい、部品形状に関係なく

加熱が均一、
精密な温度制御が可能、熱伝導効率が 良い、酸化・汚れが少ない等の 利点があります。

生産移行へのポイント 一覧

一覧ページへ戻る